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PCBA加工焊接中如何不出现假焊和虚焊缺陷问题?

发布日期:2017-10-06 浏览次数:108

    PCBA加工焊接中如何尽量不出现假焊和虚焊缺陷问题呢?很多懂技术的朋友知道在PCBA焊接加工中如果出现虚焊和假焊缺陷问题,一般都是由多种原因造成的,而主要是焊锡不能充分浸润焊盘和元器件引脚,元器件与电路板焊盘不能实现充分焊接。在生产过程中,PCBA加工如何不出现假焊和虚焊缺陷呢?以下深圳天地通电子有限公司小编就通过如下的方式给大家讲讲进行预防的方式和办法。
    1、对元器件进行防潮储藏
    元器件放置空气中的时间过长,会导致元器件吸附水分,元器件氧化,导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物,产生虚焊、假焊的缺陷。因此,在焊接过程中,要对有水分的元器件进行烘烤,对于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱,对有水汽的元器件进行烘烤。
    2、选用知名品牌的锡膏
    PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷,与锡膏的质量有很大的关系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂配置不合理,容易导致在焊接过程中,助焊剂活化能力不强,锡膏不能充分浸润焊盘,从而产生虚焊、假焊缺陷。因此,可以选择像千住、阿尔法、唯特偶等知名品牌的锡膏。
    3、调整印刷参数
    虚焊和假焊问题,很大部分是因为少锡,在印刷过程中要调整刮刀的压力,选用合适的钢网,钢网口不要太小,避免锡量过少的情况。
    4、调整回流焊温度曲线
    在进行回流焊工序时,要掌控好焊接的时间,在预热区时间不够,不能使助焊剂充分活化,清除焊接处的表面氧化物,在焊接区的时间过长或者过短,都会引起虚焊和假焊。
    5、尽量使用回流焊接,减少手工焊接
    一般在使用电烙铁进行手工焊接时,对焊接人员的技术要求比较高,烙铁头的温度过高过低或者在焊接时,焊接的元器件发生松动,都容易引起虚焊和假焊,使用回流焊接可以减少人为的外在因素,提高焊接的品质。
    6、避免电烙铁的温度过高或低
    在PCBA焊接的后焊加工和维修时,都需要使用电烙铁进行手工焊接。在使用电烙铁时,不规范的操作,导致烙铁头的温度过高或者过低,都极易造成虚焊和假焊。因此,在焊接时,要保持烙铁头干净,根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁,把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。
    在PCBA焊接加工过程中引起的虚焊和假焊,是由很多因素造成的,以上只是列举了一些比较常见的原因,通过以上这些预防措施,再结合实际的情况,就可以有效的减少虚焊和假焊焊接缺陷了。

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