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SMT贴片加工过程出现上锡不丰满问题的解决方法

发布日期:2017-10-06 浏览次数:53

    在SMT贴片加工的过程可能会出现上锡不丰满问题的解决方法,那如果出现这样的问题如何处理和解决呢?而运用一个新的供货商商品前期,或者生产技术不稳定时更易发生这样的情况,通过深圳天地通电子有限公司技术人员总结发现,之所以会出现这样的问题,一般都是由于以下几个原因导致的:

    什么原因会导致SMT贴片加工上锡不丰满?

    1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛;
    2、回流焊温度曲线设定不公道,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔;
    3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温;
    4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中;
    5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;
    6、打印或转移进程中,有油污或水份粘到PCB板上;
    7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。
    当然,在焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个疑问,板面较多残留物的存在,既影响了板面的亮光程度,对PCB自身的电气性也有必然的影响。
    什么原因会导致PCB板面会有较多的残留呢?
    1、在使用焊锡膏时,不知道客户的板材情况及客户的需求,或其它缘由形成的选型过错;例如:客户需求是要用免清洁无残留焊锡膏,而锡膏生产厂商供应了松香树脂型焊锡膏,致使客 户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在推行商品时大概留意到。
    2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量不好;这大概是焊锡膏生产厂商的技术疑问。

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